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赵文生

博士 教授 | 博士生导师 学科：电子科学与技术 职务：电子学院副院长

毕业院校：浙江大学

研究方向：

电话： 邮箱：wshzhao@hdu.edu.cn

地址：下沙校区4教中106
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赵文生，教授/博导，国家优青、浙江省杰青基金获得者。

2008年获哈尔滨工业大学学士学位，2013年获浙江大学博士学位，曾赴新加坡国立大学、美国佐治亚理工学院交流。

出版专著2部、撰写章节5篇，发表SCI论文160余篇（含IEEE论文90余篇），获授权发明专利60余项、软件著作权10余项。现为IEEE、中国电子学会高级会员，担任MEJ、CJE、IEEE Access、微波学报等期刊编委。入选浙江省青拔、151、高校领军等人才计划，获中国电子学会优秀科技工作者、IEEE ICET 2022青年科学家等荣誉。

育人成效：连续2年在杭电导师指导能力量化测评中名列前茅，获邱均平颜金莲研究生教育奖励基金首届杰出导师奖（全校2人），指导研究生获得国家奖学金、华为奖学金，以及EDA精英挑战赛、全国先进计算技术创新大赛一等奖等荣誉，连续6年入选浙江省专硕优秀实践成果。多名进入华为、海康、中兴等单位工作，或前往港城、东大、成电等高校深造。

指导多名本科生在IEEE发表一作论文，主持省新苗计划等，多名于本校读博，或前往西湖大学、西电等高校深造。

招生意向：每年录取博士研究生1~2名、硕士研究生10余名，欢迎邮件咨询，请附简历、本科成绩单及相关材料。

对考生的期望.pdf

课题组成员.pdf

  • 希望拟报考的同学有较为明确的发展目标，深造或就业皆可，我会尽可能根据各位发展目标制定培养计划。

  • 不欢迎暮气沉沉的学生，年轻人要有志向，具备自我驱动和自律的能力，以及拼搏向上的精神。

  • 做事认真，学思并进，勤奋肯干，同时保持谦虚，多观察身边优秀的人的亮点，向他们看齐。

  • 研究生阶段要全方面地提升能力，不仅仅是科研，在日常报告、工作对接中都有很多值得学习的地方。

  • 日常事务繁忙，欢迎各位同学push我、催促我，主动约我讨论，但要就具体内容。

  • 导师也是人，是人就不可能永远对，我一样会犯错，我们可以吵，但你要拿道理和事实说服我，不要用情绪。

  • 个人遇到在学业以外的困难（如家庭、情感等方面），如需要帮助或讨论，可以随时找我。

  • 如果有意向硕转博，要提早沟通，否则指标有限，且转博要迟早出成果，时间紧任务重。

  • 提升个人能力，就是让自己多一些选择的权力，而不是被选择，要增加自己的主动权。

  • 研究生不是起点，也不是终点，不要抱太高期望，路是人走出来的，要持续不断地努力，保持终身学习！

人才引进：欢迎EDA、电磁仿真算法、微波器件与电路设计等领域的优秀博士来信咨询。

诚聘师资博后：年薪45万元起，开展学术研究，争取留校任教。

 

授课情况：担任《半导体物理与器件》、《文献检索与论文写作》、《研究生论文写作指导》、《微纳电子学》等课程负责人，主讲《电路与电子线路1》等课程。

本科毕设：有意向的同学请提前联系，确定毕设题目。毕设论文正文字数不少于15000，严格使用模板，遵守写作规范。毕设结题答辩前，请打印两份论文（双面），同答辩记录、考核表带到现场，集中到一位同学处，结束后找各位答辩老师签字。卓越学院同学的毕设要求一致，最后需自己提交至卓越学院。

提交材料包括：1）电子版中将论文（包括封面、目录等，承诺书不要签字）、任务书和开题报告保存在一个文件夹，以学号命名，压缩后集中到一位同学处发送老师。2）纸质材料用学院提供的最新模板，不得改动模板中已有内容，分数与网上一致，全部单面打印，按顺序夹起来装入档案袋（不要装订），写好相关信息（包括底部），找各位老师签字，指导老师最后签字；3）模板上复制粘贴需严格按照原有格式（如封面、诚信承诺书无页眉，参考文献在正文中按顺序引用，参考文献格式按照标准书写，图表不得跨页，任务书日期不得变动等）；4）考核表中，指导教师对毕业设计的评价为答辩前某日，毕业设计成果验收及答辩评价为答辩日期，各文档中将打分和签字部分单独处理为一页。

背景：随着半导体工艺接近材料物理极限，摩尔定律即将终结。三维集成通过硅通孔（TSV）等实现堆叠芯片电学连接，在微纳工艺与系统集成间搭起跨尺度桥梁，有效提升集成密度，使系统体积更小、速度更快、功耗更低、性能更强。同时三维集成支持MEMS、CMOS等不同工艺有机结合，最大化利用成熟技术，提升良率、设计灵活性和产品附加值。因此，三维集成不依赖先进制程，与应用强相关，在我国先进技术面临封锁的情况下尤为重要。在可预见的未来，三维集成电路与微系统将是功耗、性能、周期和成本综合平衡下的最优方案。

方向：长期致力于三维集成微系统设计方法学及EDA工具研发，涉及多物理场仿真、器件模型构建、信号完整性分析等。

1、多物理场仿真：基于有限元、谱元法等数值算法求解本构方程，实现电（磁）-热-力等多物理场耦合仿真，开发求解器。未来拟结合AI等智能算法，实现轻量化多场仿真方法以及多场仿真数字孪生体模型。

2、器件模型构建：针对硅通孔等互连及无源器件构建宽带模型，部分成果已集成至国产EDA软件，同时积极探索新型微纳器件研究（如碳基片上互连、非易失性存储器等）。未来拟结合自研电磁及多场仿真工具，探索器件可靠性机理及轻量化多场可靠性模型构建方法。

3、信号完整性分析：结合AI等智能算法实现信号眼图快速生成与故障识别，设计均衡器、共模噪声抑制滤波器等提升信号传输质量。未来拟基于自研多场仿真工具与器件模型，开展信号-电源-热完整性协同优化设计。



三维集成微系统示意图


4、生物传感微系统设计：在前期器件模型与优化方法研究基础上，应用微波谐振机理设计高Q值片上谐振单元结构，构建微流液体（如血液）及细胞多通道实时无损检测的生物传感片上器件与微系统，实现肿瘤细胞早期筛查。


项目：主持国家自然科学基金青年（61504033）、面上（61874038）、优青（62222401）、联合基金重点（U24A20296）、浙江省杰青基金（LXR22F040001）、之江-燧原联合项目（2022MG0AB04）等项目；

开展无源元件模型库研发，承担多个EDA龙头企业、研究所横向课题。

纵向科研
横向科研
论文

Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, Xiao-Peng Wang, Xiao-Long Xu, Frequency- and temperature-dependent modeling of coaxial through-silicon vias for 3-D ICs, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 58, no. 10, pp. 3358-3368, October 2011

Jiang-Peng Cui, Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, Jun Hu, Signal transmission analysis of multilayer graphene nano-ribbon (MLGNR) interconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 54, no. 1, pp. 126-132, February 2012

Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, Yong-Xin Guo, Electromagnetic compatibility-oriented study on through silicon single-walled carbon nanotube bundle via (TS-SWCNTBV) arrays, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 54, no. 1, pp. 149-157, February 2012

Yun-Fan Liu, Wen-Sheng Zhao, Zheng Yong, Yuan Fang, Wen-Yan Yin, Electrical modeling of three-dimensional carbon-based heterogeneous interconnects, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 13, no. 3, pp. 488-495, May 2014

Wen-Sheng Zhao, Wen-Yan Yin, Comparative study on multilayer graphene nanoribbon (MLGNR) interconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 56, no. 3, pp. 638-645, June 2014

Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Gaofeng Wang, Wen-Yan Yin, Electrical modeling of on-chip Cu-graphene heterogeneous interconnects, IEEE Electron Device Letters, vol. 36, no. 1, pp. 74-76, January 2015

Xu-Chen Wang, Wen-Sheng Zhao, Jun Hu, Wen-Yan Yin, Reconfigurable terahertz leaky-wave antenna using graphene-based high-impedance surface, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 1, pp. 62-69, January 2015

Rui Zhang, Wen-Sheng Zhao, Jun Hu, Wen-Yan Yin, Electrothermal characterization of multilevel Cu-graphene heterogeneous interconnects in the presence of an electrostatic discharge (ESD), IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 2, pp. 205-209, March 2015

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Xiao-Qiang Gu, Wenchao Chen, Wen-Yan Yin, Wideband modeling of graphene-based structures at different temperatures using hybrid FDTD method, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 14, no. 2, pp. 250-258, March 2015

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Feng Liang, Kuiwen Xu, Xi Chen, Gaofeng Wang, Wideband modeling and characterization of differential through-silicon vias for 3-D ICs, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 3, pp. 1168-1175, March 2016

Wenchao Chen, Wen-Yan Yin, Wen-Sheng Zhao, Ran Hao, Erping Li, Kai Kang, Jing Guo, Scaling analysis of high gain monolayer MoS2 photodetector for its performance optimization, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 4, pp. 1608-1614, April 2016

Na Li, Junfa Mao, Wen-Sheng Zhao, Min Tang, Wenchao Chen, Wen-Yan Yin, Electrothermal cosimulation of 3-D carbon-based heterogeneous interconnects, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no, 4, pp. 518-526, April 2016

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Yue Hu, Shilei Sun, Gaofeng Wang, Linxi Dong, Liyang Yu, Lingling Sun, Wen-Yan Yin, High-frequency analysis of Cu-carbon nanotube composite through-silicon vias, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 15, no. 3, pp. 506-511, May 2016

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Linxi Dong, Feng Liang, Yue Hu, Luwen Wang, Gaofeng Wang, Qifa Zhou, High-frequency modeling of on-chip coupled carbon nanotube interconnects for millimeter-wave applications, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 6, no. 8, pp. 1226-1232, August 2016

Linxi Dong, Jiaping Tao, Jinyan Bao, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Anchor loss variation in MEMS wine-glass mode disk resonators due to fluctuating fabrication process, IEEE Sensors Journal, vol. 16, no. 18, pp. 6846-6856, September 2016

Aobo Chen, Feng Liang, Bing-Zhong Wang, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Conduction mode analysis and impedance extraction of shielded pair transmission lines, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 26, no. 9, pp. 654-656, September 2016

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Shichang Chen, Xiang Wang, Gaofeng Wang, Transient analysis of through-silicon vias in floating silicon substrate, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 59, no. 1, pp. 207-216, February 2017

Alessandro Giuseppe D'Aloia, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Wen-Yan Yin, Near-field radiated from carbon nanotube and graphene-based nanointerconnects, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 59, no. 2, pp. 646-653, April 2017

Wen-Sheng Zhao, Jie Zheng, Jing Wang, Feng Liang, Fei Wen, Linxi Dong, Dingwen Wang, Gaofeng Wang, Modeling and characterization of coaxial through-silicon via with electrical floating inner silicon, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, no. 6, pp. 936-943, June 2017

Yue Hu, Yanfei Gong, Huazhen Liu, Qianqian Xu, Wen-Sheng Zhao, Jing Wang, Ying Wang, Gaofeng Wang, Numerical investigation of high-voltage partial buried P/N-layer SOI LDMOS, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 64, no. 9, pp. 3725-3733, September 2017

Zi-Han Cheng, Wen-Sheng Zhao, Linxi Dong, Jing Wang, Peng Zhao, Haijun Gao, Gaofeng Wang, Investigation of copper-carbon nanotube composites as global VLSI interconnects, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 16, no. 6, pp. 891-900, November 2017

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Hao Xie, Jun Hu, Liang Zhou, Wenchao Chen, Pingqi Gao, Jichun Ye, Yang Xu, Hong-Sheng Chen, Er-Ping Li, Wen-Yan Yin, Tunable THz multiband frequency-selective surface based on hybrid metal-graphene structures, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 16, no. 6, pp. 1132-1137, November 2017

Haonan Wang, Linxi Dong, Wei Wei, Wen-Sheng Zhao, Kuiwen Xu, Gaofeng Wang, The WSN monitoring system for large outdoor advertising boards based on ZigBee and MEMS sensor, IEEE Sensors Journal, vol. 18, no. 3, pp. 1314-1323, February 2018

Jing Jin, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Hong-Sheng Chen, Er-Ping Li, Wen-Yan Yin, Investigation of carbon nanotube-based through-silicon vias for PDN applications, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 60, no. 3, pp. 738-746, June 2018

Wen-Sheng Zhao, Zi-Han Cheng, Jing Wang, Kai Fu, Da-Wei Wang, Peng Zhao, Gaofeng Wang, Linxi Dong, Vertical graphene nanoribbon interconnects at the end of the roadmap, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 65, no. 6, pp. 2632-2637, June 2018

Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Alessandro Giuseppe D'Aloia, Wenchao Chen, Gaofeng Wang, Wen-Yan Yin, Recent progress of nano-electromagnetic compatibility (nano-EMC) in emerging carbon nanoelectronics, IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, vol. 7, no. 2, pp. 71-81, July 2018

Kai Fu, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Madhavan Swaminathan, A passive equalizer design for shielded differential through-silicon vias in 3-D ICs, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 28, no. 9, pp. 768-770, September 2018

Na Li, Junfa Mao, Wen-Sheng Zhao, Min Tang, Wen-Yan Yin, High-frequency electrothermal characterization of TSV-based power delivery network, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 8, no. 12, pp. 2171-2179, December 2018

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Wenchao Chen, Guodong Zhu, Hao Xie, Pingqi Gao, Wen-Yan Yin, Parallel simulation of fully coupled electrothermal processes in large-scale phase-change memory arrays, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 66, no. 2, pp. 5117-5125, December 2019

Linxi Dong, Zhiyuan Qiao, Haonan Wang, Weihuang Yang, Wensheng Zhao, Kuiwen Xu, Gaofeng Wang, Libo Zhao, Haixia Yan, The gas leak detection based on a wireless monitoring system, IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 15, no. 12, pp. 6240-6251, December 2019

Hong-Yi Gan, Wen-Sheng Zhao, Li He, Yufeng Yu, Kuiwen Xu, Fei Wen, Linxi Dong, Gaofeng Wang, A CSRR-loaded planar sensor for simultaneously measuring permittivity and permeability, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 30, no. 2, pp. 219-221, February 2020

Qing-Hao Hu, Wen-Sheng Zhao, Kai Fu, Gaofeng Wang, Modeling and characterization of differential multibit carbon-nanotube through-silicon vias, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 10, no. 2, pp. 534-537, March 2020

Hong-Yi Gan, Wen-Sheng Zhao, Qi Liu, Da-Wei Wang, Linxi Dong, Gaofeng Wang, Wen-Yan Yin, Differential microwave microfluidic sensor based on microstrip complementary split-ring resonator (MCSRR) structure, IEEE Sensors Journal, vol. 20, no. 11, pp. 5876-5884, June 2020

Wen-Sheng Zhao, Qing-Hao Hu, Yuan-Yuan Zhang, Da-Wei Wang, Jing Wang, Yue Hu, Gaofeng Wang, Modeling of carbon nanotube-based differential through-silicon vias in 3-D ICs, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 19, pp. 492-499, July 2020

Linxi Dong, Zhongren Xu, Weipeng Xu, Haixia Yan, Chaoran Liu, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Kwok Siong Teh, A characterization of the performance of gas sensor based on heater in different gas flow rate environment, IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 10, pp. 6281-6290, October 2020

Li-Chao Fan, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Shichang Chen, Gaofeng Wang, An ultrahigh sensitivity microwave sensor for microfluidic applications, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 30, no. 12, pp. 1201-1204, December 2020

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Bo Yuan, Gaofeng Wang, Ultrahigh-sensitivity microwave microfluidic sensors based on modified complementary electric-LC and split-ring resonator structures, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 17, pp. 18756-18763, September 2021

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Bo Yuan, Gaofeng Wang, A temperature-compensated differential microstrip sensor for microfluidic applications, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 21, pp. 24075-24083, November 2021

Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Zheng-Min Zhang, Qi Liu, Hao Xie, Wenchao Chen, Wen-Yan Yin, Gaofeng Wang, A hybrid streamline upwind finite volume-finite element method for semiconductor continuity equations, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 68, no. 11, pp. 5421-5429, November 2021

Bin-Xiao Wang, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Junchao Wang, Wenjun Li, Jun Liu, Optimal design of planar microwave microfluidic sensors based on deep reinforcement learning, IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 24, pp. 27441-27449, December 2021

Yu-Hao Fang, Wen-Sheng Zhao, Fu-Kang Lin, Da-Wei Wang, Junchao Wang, Wen-Jing Wu, An AMC-based liquid sensor optimized by particle-ant colony optimization algorithms, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 3, pp. 2083-2090, February 2022

Wen-Sheng Zhao, Bin-Xiao Wang, Da-Wei Wang, Bin You, Qi Liu, Gaofeng Wang, Swarm intelligence algorithm-based optimal design of microwave microfluidic sensors, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 2, pp. 2077-2087, February 2022

Qi Liu, Shuomin Zhong, Yufeng Yu, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, Platform-tolerant nested-slot RFID tag antenna based on Jigsaw-shaped metasurface, IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, vol. 21, no. 5, pp. 943-947, May 2022

Hao Xu, Wen-Sheng Zhao, Da-Wei Wang, Jun Liu, Compact folded SSPP transmission line and its applications in low-pass filters, IEEE Photonics Technology Letters, vol. 34, no. 11, pp. 591-594, June 2022

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, Gaofeng Wang, A dielectric sensor based on differential microstrip lines coupled with multiple magnetic-LC resonators, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 20, pp. 19327-19335, October 2022

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, A quality factor enhanced microwave sensor based on modified split-ring resonator for microfluidic applications, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 23, pp. 22582-22590, December 2022

Jian-Hong Fu, Wen-Jing Wu, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, High-sensitivity microfluidic sensor based on quarter-mode interdigitated spoof plasmons, IEEE Sensors Journal, vol. 22, no. 24, pp. 23888-23895, December 2022

Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang, Yufeng Yu, Wen-Sheng Zhao, Design of dual-band frequency-selective surfaces with independent tunability, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 70, no. 12, pp. 12381-12386, December 2022

Zeng-Cai Zhang, Fang Hou, Da-Wei Wang, Jun Liu, Wen-Sheng Zhao, PSO-algorithm-assisted design of compact SSPP transmission line, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, vol. 33, no. 3, pp. 247-250, March 2023

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, A differential THz/MW sensor for characterizing liquid samples based on CSRs, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 10, pp. 10429-10436, May 2023

Peng Zhang, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Bin You, Jun Liu, Cheng Qian, Hong-Bo Xu, Intelligent design and tunning method for embedded thermoelectric cooler (TEC) in 3D integrated microsystems, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 13, no. 6, pp. 788-797, June 2023

Peng Zhang, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao, Investigation on embedded microchannel heatsink for 2.5D integrated package, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 13, no. 6, pp. 838-848, June 2023

Wei Ye, Da-Wei Wang, Jing Wang, Shichang Chen, Gaofeng Wang, Wen-Sheng Zhao, An ultrahigh-sensitivity dual-mode microwave sensor for microfluidic applications, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, vol. 33, no. 7, pp. 1082-1084, July 2023

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, A differential microwave sensor loaded with magnetic-LC resonators for simultaneous thickness and permittivity measurement of material under test by odd- and even-mode, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 12, pp. 12808-12816, June 2023

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao, A modified MLC-based microwave sensing system for retrieving permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 15, pp. 16805-16813, August 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, Microwave measurement system for characterizing liquid samples based on a modified HMSIW, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 19, pp. 22466-22475, October 2023

Jian-Hong Fu, Wen-Jing Wu, Hao Xu, and Wen-Sheng Zhao*, A differential active SLSP-based microwave sensor for liquid characterization, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 20, pp. 24420-24427, October 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A microwave sensor system based on oscillating technique for characterizing complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 21, pp. 25958-25970, November 2023

Wen-Jing Wu and Wen-Sheng Zhao*, A microwave sensor based on frequency-locked-loop and multiple complementary split-ring resonators for retrieving complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 24, pp. 30345-30359, December 2023

Da-Wei Wang, Jia-He Zhu, Yi-Fan Liu, Gaofeng Wang, and Wen-Sheng Zhao*, Modeling and simulation of RRAM with carbon nanotube electrode, IEEE Transactions on Nanotechnology, vol. 23, pp. 1-8, January 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel differential microwave sensor based on reflective-mode phase-variation of stepped-impedance transmission lines for extracting permittivity of dielectric materials, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 3, pp. 2746-2757, February 2024

Qi Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Huan Wang, and Naixing Feng*, 3-D domain decomposition method with nonconformal meshes for thermoelastic modeling, IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters, vol. 21, p. 7502105, February 2024

Hao Xu, Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, Wenxuan Tang, and Lingling Sun, Ultra-sensitive edible oil sensor based on spiral SLSP combined with stepped structure, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol. 73, p. 6003209, February 2024

Yi-Hao Ma, Yu-Bin Chen, Qi-Qiang Liu, and Wen-Sheng Zhao*, Design of absorptive common-mode filters based on coupled stripline λ/4 resonator, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 4, pp. 649-658, April 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel microwave sensor based on modified rat-race coupler for extracting real permittivity and concentration of binary aqueous solution, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 9, pp. 14213-14228, May 2024

Wen-Jing Wu, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A novel microwave sensor system based on feedback-type oscillator and modified coplanar waveguide resonator for retrieving complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 13, pp. 20571-20586, July 2024

Yi-Fan Deng, Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang, Xiang Wang*, Wenjun Li*, and Wen-Sheng Zhao*, An absorptive common-mode suppression filter based on resistor-loaded M-type structure, IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, vol. 71, no. 7, pp. 3484-3487, July 2024

Yi-Fan Liu, Da-Wei Wang*, Zhe-Kang Dong, Hao Xie, and Wen-Sheng Zhao*, Implementation of multiple-step quantized STDP based on novel memristive synapses, IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, vol. 32, no. 8, pp. 1369-1379, August 2024

Yufeng Yu, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, Feedback-type RF oscillator and modified magnetic-LC resonator based mcirowave sensing system for characterizing liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 17, pp. 27465-27479, September 2024

Wen-Jing Wu, Lina Shang*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, Fluidic glucose measurement based on a differential microwave sensing system with combination of multi-stepped-impedance transmission lines, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 18, pp. 28805-28817, September 2024

Jian-Hong Fu, Wen-Jing Wu, Qi Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Microwave microfluidic sensor based on spoof localized surface plasmons for monitoring lubricating oil quality, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, vol. 34, no. 11, pp. 1305-1308, November 2024

Jia-Hao Pan, Wen-Jing Wu, Qiqiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Xiao-Ping Hu, Yue Hu, Jing Wang, Jun Liu, and Lingling Sun, Deep reinforcement learning based optimization of microwave microfluidic sensor, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, vol. 34, no. 11, pp. 1309-1312, November 2024

Jia-Hao Pan, Wen-Jing Wu, Qiqiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Da-Wei Wang, Xiao-Ping Hu, Jun Liu, and Lingling Sun, Ultrahigh sensitivity resonant liquid sensor based on 3D comb-shaped capacitive structures, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 23, pp. 38970-38978, December 2024

Xiao-Pei Zhou, Da-Wei Wang*, Wen-Sheng Zhao*, Peng Zhang, and Jia-Hao Pan, Modeling of through-silicon capacitor and its applications for the optimization of power distribution network in 3-D integrated circuits, IEEE Transactions on Signal and Power Integrity, vol. 3, pp. 199-211, December 2024

Wen-Jing Wu, Hao Xie*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A microwave sensor system based on M-SRRs for assessing the complex permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 24, no. 24, pp. 40827-40838, December 2024

Cheng-Hao Yu, Hui Yang, Hao-Min Guo, Wen-Sheng Zhao*, Xiao-Dong Wu, Xin Tan, Yan Liu, Yun-Cheng Han, and Lei Ren, Research of single-event burnout in P-NiO/n-Ga2O3 heterojunction diode, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 24, no. 4, pp. 480-486, December 2024

Cheng-Pan Huang, Yi-Hao Ma, Qi-Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Xiang Wang, Cheng-Hao Yu, and Da-Wei Wang, PPO algorithm-assisted design of absorptive common-mode suppression filters, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 66, no. 6, pp. 2039-2047, December 2024

Chang-Sheng Mao, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, and Yue Hu, Pseudo-labeling based semi-supervised learning for signal integrity analysis of high-bandwidth memory (HBM) interposer, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 66, no. 6, pp. 2056-2064, December 2024

Jia-Hao Pan, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, and Xiaoping Hu, Proximal policy optimization based optimization of microwave planar resonators, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 14, no. 12, pp. 2339-2347, December 2024

Yidan Zhang, Junchao Wang*, Jinkai Chen, Guodong Su, Wen-Sheng Zhao, and Jun Liu, Machine learning-enhanced predictive modeling for arbitrary deterministic lateral displacement design and test, IEEE Transactions on NanoBioscience, vol. 24, no. 1, pp. 46-62, January 2025

Guang Chen, Wen-Jing Wu*, Wen-Sheng Zhao*, Jie Huang, and Wensong Wang, A microwave sensing system based on reflective RF oscillator and high-sensitivity coupled-line sensor for extracting real permittivity of liquid samples, IEEE Sensors Journal, vol. 25, no. 1, pp. 476-488, January 2025

Yi-Hao Ma, Da-Wei Wang, Wen-Sheng Zhao*, Cheng-Pan Huang, Bin You, Jun Liu, and Lingling Sun, A dielectric loss based absorptive common-mode filter using transmission space separation structure, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2025

Zhenxin Zhao, Jun Liu, Wen-Sheng Zhao, and Lihong Zhang, Automated topology synthesis of analog circuits with frequency compensation, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025

Peng Zhang, Da-Wei Wang, and Wen-Sheng Zhao*, A thermal and power integrity co-optimization framework for 2.5-D integrated microsystems, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 2025

Jia-Yi Ju, Qi Qiang Liu, Wen-Sheng Zhao*, Peng Zhang, Jing Wang*, Peng Zhao, Xuan Lin*, and Cheng-Yang Yao, Distribution optimization of through-silicon via (TSV) array based on genetic algorithm, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2025

Wen-Jing Wu, Hao Xie*, Wen-Sheng Zhao*, and Wensong Wang, A parallel multi-stepped impedance transmission line (PMSITL)-based microwave measurement system for characterizing binary aqueous mixtures, IEEE Sensors Journal, 2025

Da-Wei Wang, Qing Zhang, Hang Wan, and Wen-Sheng Zhao*, Finite element approach based numerical framework for device simulator, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2025

著作

赵文生，王高峰，尹文言，后摩尔时代集成电路新型互连技术，ISBN: 978-7-03-053418-7，科学出版社，2017年9月

Hengyun Zhang, Faxing Che, Tingyu Lin, and Wensheng Zhao, Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore, Elsevier, 1st edition, ISBN: 978-0-08-102532-1, September 2019

张恒运，车法星，林挺宇，赵文生，超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试，化学工业出版社，ISBN: 978-7-12-237952-8，2021年3月

Wen-Sheng Zhao, Ed., Advanced Interconnect and Packaging, MDPI, ISBN: 978-3-0365-6733-4, April 2023

Wen-Sheng Zhao and Wen-Yan Yin, Carbon-based interconnects for RF nanoelectronics, Chapter in Wiley Encyclopedia of Electrical and Electronics Engineering, J. Webster, Ed., ISBN: 978-04-7134-608-1, NJ: John Wiley & Sons, Inc., July 2012

Wen-Yan Yin and Wen-Sheng Zhao, Modeling and characterization of on-chip interconnects, Chapter in Wiley Encyclopedia of Electrical and Electronics Engineering, J. Webster, Ed., ISBN: 978-04-7134-608-1, NJ: John Wiley & Sons, Inc., September 2013

Wen-Yan Yin, Wen-Sheng Zhao, and Wenchao Chen, Electro-thermal modeling of carbon nanotubes-based TSVs, Chapter 9 in Carbon Nanotubes for Interconnects: Process, Design and Applications, A. Todri-Sanial, J. Dijon, A. Maffucci, Ed., ISBN: 978-3-319-29744-6, pp. 247-281, Springer, January 2017

Wen-Sheng Zhao, Repeater insertion for carbon nanotube interconnects, Chapter 3 in Emerging Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible Electronics, Y. Agrawal, K. Mummaneni, P. Uma Sathyakam, Ed., iSBN: 978-1032363813, pp. 57-80, Springer, 2023

Wen-Sheng Zhao, Interconnect modeling using graphene nano-ribbon (GNR), Chapter 2 in Nano Interconnect Materials and Models for Next Generation Integrated Circuit Design, S. Bhattacharya, J. Ajayan, F. Avila-Herrera, Ed., ISBN: 978-1003331650, pp. 13-33, CRC Press, 2024

发明专利：

  1. 林福康，王彬潇，王大伟，赵文生，一种微波传感器谐振结构联合仿真优化方法及系统，ZL202110878769.3，2024年12月

  2. 赵文生，王彬潇，林福康，王大伟，刘琦，王高峰，微波微流体传感器通道数值的联合仿真优化方法及系统，ZL202011321042.7，2024年11月

  3. 方宇浩，赵文生，王大伟，基于电磁表面单元结构的微波传感器的联合仿真优化方法，ZL202110457231.5，2024年6月4日

  4. 徐昊，赵文生，王大伟，刘军，一种折叠式人工表面等离激元微波微流传感器，ZL202111286860.2，2024年3月26日

  5. 方宇浩，赵文生，吴文敬，王大伟，袁博，王高峰，用于微流体的温度补偿微带传感器，ZL202111091675.8，2023年10月17日

  6. 叶威，赵文生，王大伟，王晶，王高峰，基于串联LC谐振的高灵敏度微波微流控差分传感器，ZL202111575826.7，2023年8月1日

  7. 赵文生，叶威，王大伟，王晶，王高峰，基于改进缺陷地结构的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111576931.2，2023年8月1日

  8. 叶威，赵文生，王大伟，王晶，王高峰，基于负载开口谐振环的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111575898.1，2023年8月1日

  9. 赵文生，叶威，王大伟，王晶，王高峰，基于改进开口谐振环的高灵敏度微波微流控传感器，ZL202111575827.1，2023年8月1日

  10. 范立超，赵文生，刘琦，王大伟，王高峰，基于衬底集成波导超高灵敏度的微波微流控传感器（已转让），ZL202010043900.X，2023年5月2日

  11. 徐昊，赵文生，王大伟，刘军，一种折叠式人工表面等离激元低通滤波器，ZL202111270619.0，2023年4月18日

  12. 林福康，赵文生，王大伟，一种微波谐振式角度传感器，ZL202110447576.2，2023年3月17日

  13. 钱嘉楠，王晶，赵文生，胡月，王高峰，提高沟道长度亚10nm石墨烯TFET性能的方法，2023年

  14. 陈世昌，沈新程，徐魁文，赵鹏，赵文生，王高峰，多模态高效率MMIC功率放大器及其实现方法，ZL202110925055.3，2022年12月2日

  15. 赵文生，朱鹏文，王大伟，王晶，基于耦合微带线的微波位移传感器，ZL202110455636.5，2022年12月2日

  16. 赵文生，朱鹏文，王大伟，王晶，一种实现高动态范围的微波位移传感器，ZL202110455631.2，2022年11月18日

  17. 赵文生，胡庆豪，傅楷，王高峰，一种屏蔽差分多比特硅通孔结构及其制备方法，ZL201811140729.3，2022年9月13日

  18. 赵文生，胡庆豪，傅楷，王高峰，一种差分多比特硅通孔结构及其制备方法，ZL201811139696.0，2022年9月2日

  19. 陈世昌，贺立鹤，赵文生，徐魁文，赵鹏，王高峰，一种双频高效率异相功率放大器的设计方法，ZL202010165982.X，2022年7月29日

  20. 赵文生，范立超，王大伟，陈世昌，王高峰，可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器，ZL202010044452.5，2022年7月26日

  21. 马祎浩，王大伟，赵文生，一种双频点单独可调FSS，ZL202110447624.8，2022年6月24日

  22. 赵文生，范立超，王大伟，胡月，陈世昌，王高峰，基于Kapton 200HN和微流体的多功能传感器，ZL201911045245.5，2022年5月31日

  23. 赵文生，甘宏祎，王大伟，陈世昌，刘琦，王高峰，基于微带互补开环谐振器结构的有源微波传感器，ZL202011591212.3，2022年5月27日

  24. 赵文生，范立超，王晶，陈世昌，徐魁文，王高峰，同时测量湿度、温度和材料复介电常数的多功能传感器（已转让），ZL201911044408.8，2022年5月3日

  25. 张鹏，王大伟，朱家和，赵文生，王晶，用于半导体连续性方程的流线迎风有限元方法及系统，ZL20210427767.2，2022年4月

  26. 赵文生，范立超，王晶，陈世昌，王高峰，基于KAPTON 500HN的EMSIW湿度传感器，ZL201911044459.0，2022年4月22日

  27. 赵文生，甘宏祎，陈世昌，徐魁文，王高峰，基于T型馈线激励互补开环谐振器的微波微流体传感器，ZL201911184154.X，2022年4月15日

  28. 赵文生，傅楷，王晶，胡月，王高峰，针对差分硅通孔传输通道的无源均衡器及其设计方法，ZL201811240842.9，2022年4月1日

  29. 赵文生，傅楷，徐魁文，董林玺，王高峰，针对屏蔽差分硅通孔的RL无源均衡器结构及其设计方法，ZL201810575644.1，2022年3月22日

  30. 赵文生，傅楷，胡月，王高峰，针对屏蔽差分硅通孔的RC无源均衡器结构及其设计方法，ZL201810575454.X，2022年3月15日

  31. 赵文生，张园园，王大伟，陈世昌，胡月，王高峰，用于测量液体介电常数的高灵敏度微流体传感器（已转让），ZL201911359858.6，2022年2月18日

  32. 赵文生，张园园，王大伟，王晶，王高峰，基于电磁带隙结构的高灵敏度微波微流体传感器，ZL201911364213.1，2022年2月22日

  33. 阮良浩，王晶，赵文生，张海鹏，提高二硫化钼锯齿形条带自旋极化率的异质结结构及方法，ZL201810928184.6，2022年1月

  34. 赵文生，胡庆豪，王晶，胡月，王高峰，便于工艺生产且节省芯片面积的差分硅通孔结构及其工艺，ZL201910734502.X，2021年12月7日

  35. 胡月，刘志凤，赵文生，王高峰，一种具有L形垂直场板的LDMOS晶体管，ZL201810654105.7，2021年10月

  36. 王晶，封路，阮良浩，赵文生，张海鹏，石墨烯条带异质结双栅TFET及其开关特性提升方法，ZL201810647726.2，2021年6月

  37. 赵文生，甘宏祎，徐魁文，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的差分微波传感器，ZL201910389158.5，2021年5月25日

  38. 甘宏祎，赵文生，王晶，胡月，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389143.9，2021年5月7日

  39. 赵文生，甘宏祎，胡月，王晶，王高峰，用于同步测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389156.6，2021年5月7日

  40. 甘宏祎，赵文生，徐魁文，王高峰，用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，ZL201910389157.0，2021年4月20日

  41. 徐魁文，刘洋，赵文生，陈世昌，赵鹏，王高峰，一种用于测量介电常数的微型三层磁耦合微波传感器，ZL201810419931.3，2021年4月

  42. 徐魁文，刘洋，赵文生，陈世昌，赵鹏，王高峰，一种用于测量介电常数的微型双层磁耦合微波传感器，ZL201810419905.0，2021年4月

  43. 徐魁文，刘洋，赵文生，陈世昌，赵鹏，王高峰，一种用于测量介电常数的差分微波传感器，ZL201810420659.0，2021年4月

  44. 张园园，赵文生，王晶，王高峰，一种实现超宽带抑制同步开关噪声的电磁带隙结构，ZL201910469187.2，2020年12月22日

  45. 赵文生，张园园，王高峰，一种用于抑制同步开关噪声的电磁带隙结构（已转让），ZL201910414536.0，2020年12月15日

  46. 赵文生，范立超，甘宏祎，王高峰，同时测量磁介质材料介电常数和磁导率的高Q有源谐振器（已转让），ZL201910414535.6，2020年11月3日

  47. 陈世昌，王伟伟，郭梦楚，赵鹏，徐魁文，赵文生，王高峰，基于惠斯通电桥的小型便携式复介电常数传感系统，ZL201910092724.6，2020年12月

  48. 陈世昌，曾毛宁，郭梦楚，赵鹏，徐魁文，赵文生，王高峰，一种基于干涉电路的高损耗材料介电常数测量方法，ZL201910091869.4，2020年12月

  49. 徐魁文，段江波，徐正，陈世昌，赵文生，赵鹏，王高峰，一种基于地板辐射模式的多频段MIMO终端天线，ZL201810540045.6，2020年9月

  50. 徐魁文，刘洋，赵文生，陈世昌，赵鹏，王高峰，基于SRRS提高环形天线阻抗匹配和扩展频带的方法，ZL201710358569.9，2020年6月

  51. 徐魁文，楚彦青，赵文生，陈世昌，赵鹏，王高峰，一种基于非均匀背景介质的弹性波成像方法，ZL201810906598.9，2020年1月

  52. 赵文生，泮金炜，王高峰，差分硅通孔阵列中的噪声抑制方法及其差分信号传输结构，ZL201810320148.1，2019年10月18日

  53. 赵文生，郑杰，徐魁文，王高峰，一种内部浮硅的同轴硅通孔等效电路模型及参数提取方法，ZL201610685274.8，2019年10月18日

  54. 赵文生，高璇，泮金炜，郑杰，王高峰，一种基于硅通孔的高品质三维电感器及其制备工艺，ZL201610962996.3，2019年10月22日

  55. 徐魁文，刘飞，赵文生，陈世昌，彭亮，王高峰，一种带有扩展地全频带覆盖的手机终端MIMO双天线，ZL201610551241.4，2019年6月

  56. 王耀田，董林玺，王高峰，王路文，汶飞，赵文生，一种带自标定振动台的电容式加速度传感器，ZL201611126012.4，2019年4月

  57. 赵文生，郑杰，陈世昌，王晶，王高峰，一种高品质因数的差分电感器结构及其制作工艺，ZL201610708670.8，2018年12月7日

  58. 赵文生，郑杰，陈世昌，徐魁文，王高峰，一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺（已转让），ZL201610707516.9，2018年10月2日

  59. 赵文生，郑杰，王高峰，运用多导体硅通孔的螺线管式电感与变压器结构（已转让），ZL201410617853.X，2017年2月22日


实用新型：

  1. 赵文生，泮金炜，徐魁文，赵鹏，王高峰，董林玺，运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器，ZL201721542265.X，2018年8月10日

  2. 赵文生，泮金炜，徐魁文，赵鹏，王高峰，运用垂直螺旋式硅通孔电感的低通滤波器，ZL201721541664.4，2018年8月7日

  3. 赵文生，泮金炜，赵鹏，徐魁文，王高峰，运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器，ZL201721540734.4，2018年8月7日

  4. 高璇，赵文生，泮金炜，郑杰，一种基于硅通孔的高品质三维电感器，ZL201621187433.3，2018年8月4日

  5. 赵文生，傅楷，黄裕磊，徐魁文，王高峰，运用硅通孔结构的新型切皮雪夫滤波器，ZL201721306082.8，2018年7月24日

  6. 赵文生，郑杰，陈世昌，徐魁文，王高峰，一种具有高品质因数的三维电感器结构，ZL201620923695.5，2017年7月21日

  7. 赵文生，郑杰，陈世昌，王晶，王高峰，一种具有高品质因数的差分电感器结构，ZL201620918572.2，2017年4月19日


软件著作权：

  1. 一种表征器件效应的耦合微带线建模软件V1.0，2023SR0277489，2022年4月

  2. 一种表征器件效应的非对称耦合微带线建模软件V1.0，2023SR0277487，2022年4月

  3. 一种表征器件效应的微带薄膜电容器建模软件V1.0，2022SR1436020，2022年4月

  4. 一种表征器件效应的微带交趾耦合器建模软件V1.0，2023SR0281306，2022年4月

  5. 一种表征器件效应的微带扇形线建模软件V1.0，2023SR0276773，2022年3月

  6. 一种表征器件效应的同轴线建模软件V1.0，2023SR0276777，2022年3月

  7. 一种表征器件效应的非对称带状线建模软件V1.0，2023SR0277449，2022年3月

  8. 一种表征器件效应的薄膜电容建模软件V1.0，2022SR1453091，2022年2月

  9. 一种表征器件效应的微带线间隙建模软件V1.0，2022SR1435831，2021年12月

  10. 一种表征器件效应的带状线建模软件V1.0，2022SR1436019，2021年12月

  11. 一种表征器件效应的耦合带状线建模软件V1.0，2023SR0277486，2021年12月

  12. 针对铜/碳纳米互连的缓冲器设计软件V1.0，2018SR1004739，2018年8月

指导研究生获得荣誉及奖励

2017届：

郑杰获国家奖学金、华为三等奖学金、浙江省优秀毕业生，在读期间于海康实习8个月，就职海康获最佳新人奖

2018届：

程梓晗获国家奖学金、杭电十佳科创之星、华为三等奖学金、浙江省优秀毕业生，前往成电读博

泮金炜获国家奖学金、浙江省优秀毕业生，就职于海康

2019届：

傅楷获国家奖学金（2次）、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人）、浙江省优秀毕业生，前往港城读博

刘朋伟获国家奖学金、华为二等奖学金、浙江省优秀毕业生，就职于中兴

2021届：

甘宏祎获国家奖学金、华为一等奖学金、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人）、浙江省教育厅一般科研项目（研究生专项）

范立超获国家奖学金、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人）

胡庆豪获国家奖学金、浙江省优秀毕业生

2022届：

王彬潇获国家奖学金、华为杯研究生数学建模竞赛三等奖、中青杯大学生数学建模二等奖、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人），就职于华芯巨数

2023届：

徐昊获国家奖学金、浙江省优秀毕业生、校优秀硕士学位论文、浙江省专业学位研究生优秀实践成果（全省100人），前往东南大学读博

张增才获校优秀硕士学位论文

2024届：

付建红获国家奖学金、浙江省教育厅一般科研项目（研究生专项）、浙江省专业学位研究生优秀实践成果，前往成电读博

蒋奇松获ACES-China 2023会议最佳海报奖

2025届：

尹宏顺、高文斌、吕飞龙、岳芯茹、高明羿获首届全国先进计算技术创新大赛一等奖（奖金5万元）

潘佳浩获国家奖学金

张搏文获第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文二等奖

张鹏获智芯会议学术交流优秀论文

2026届：

王乐天、陈临渊、张庆获第七届中国研究生创“芯”大赛行芯专项一等奖、全国决赛三等奖

（EDA精英挑战赛共设置10道赛题，全国535支队伍参加，其中赛题六、七、十的第一名由杭电研究生获得）

刘佳欣、岳芯茹、高明羿获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题六）一等奖（奖金2万元）、EDA国创中心企业特别奖

叶子兴、万航、尹宏顺获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题七）一等奖（奖金2万元）、华大九天企业特别奖

付青松、李相儒、潘佳浩获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题六）二等奖（奖金8千元）

王乐天、李森森、罗威获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题四）三等奖

麦聪健、虞梦怡、毛昌盛获中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛（赛题九）三等奖


* 信息较多，有所遗漏。


个人荣誉及奖励

2015：Best Student Paper Award, IEEE EDAPS 2015（3/4）

2017：浙江省科协“育才工程”（结题优秀）

2017：浙江省151人才工程第三层次

2020：中国电子学会优秀科技工作者荣誉称号

2020：浙江省高校领军人才青年优秀人才

2020：第三届中青杯全国大学生数学建模竞赛优秀指导老师奖

2020：raybet下赌注 “星耀杭电”工程“科研之星”荣誉称号

2021：浙江省“*”青年拔尖人才

2021：raybet下赌注 首届“邱均平颜金莲研究生教育奖励基金”杰出导师奖（全校2人）

2022：Outstanding Associate Editor, IEEE Access

2022：Young Scientist Award, IEEE ICET 2022

2023：Best Student Poster Award, ACES-China 2023（4/4）

2023：Top Cited Article (2021-2022) in IET Circuits, Devices & Systems

2023：全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文二等奖

2023：raybet下赌注 校级教学成果一等奖：前沿引领、平台支撑、项目驱动——电子科学与技术专业科研育人实践与成效（3/8）

2023：raybet下赌注 校级研究生教学成果一等奖：科研项目牵引、产教研用融合、中外联合培养的集成电路方向研究生培养模式探索与实践（8/8）

2024：美国斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度榜单

2024：中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛优秀指导老师奖